常見的元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、電感、散熱器、連接器、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、繼電器、印制電路板、集成電路、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料等。

溫度使用范圍：-55℃ ～ 175℃ 

電子元器件發熱的原因

1、內部電阻產生熱能

電子元器件在工作過程中，會有一些電流通過其中的導體和電阻器件，電流通過這些部件時會產生一些電阻，這部分電能被轉化成了熱能，導致元器件溫度升高。

2、能量失效

電子元器件在工作過程中，可能會發生一些能量失效的情況，如電容器的耗散功率和絕緣材料導致電流泄露。這些能量的損失也會轉化成熱能，導致元器件發熱。

3、環境影響

環境溫度和通風條件也會對電子元器件的溫度產生影響。如果環境溫度高或通風條件不好，元器件的溫度就會升高，從而導致更多的熱量產生。

電子元器件發熱的影響因素

1、元器件功率大小

元器件功率越大，發熱就越嚴重。因此，在設計電路時，需要盡量控制元器件的功率大小，從而減少其發熱對電路和運行的影響。

2、元器件質量

元器件的質量不同，其使用的材料和工藝也不同，因此發熱的情況也不同。質量好的元器件，在工作過程中發熱會相對較小，因此需要選用高質量的元器件。

3、環境溫度和通風條件

環境溫度和通風條件也會對元器件發熱產生影響。溫度過高或通風不良的環境下，元器件的發熱情況會更嚴重，因此需要選擇良好的環境工作。 

冷卻方式：

自然散熱或冷卻方式：通過局部發熱器件以周圍環境散熱的方式進行溫度控制

1、風冷：方法原理就是通過外加驅動力比如過鼓風機、風扇等方式加快電子元器件周邊的空氣流動，使空氣產生強制對流，提高換熱效率，帶走熱量的一種方式。

2、水冷：

直接：將液體與相關電子元件直接接觸，通過冷卻劑吸收熱量并且帶走熱量，主要就是在一些熱耗體積密度相對較高或者在高溫環境中應用的器件。

間接：通過中間的媒介系統，利用液體模塊、導熱模塊、噴射液體模塊以及液體基板等輔助裝置在發射的熱元件中之間的進行傳遞。